2月7日午后，華虹公司股價持續下跌，公司A股及H股雙雙跌超10%，A股華虹公司（688347）一度跌超15%，再創上市新低，成交超8億元。

截至A股收盤，華虹公司跌11.10%，報29.48元/股。截至發稿，華虹半導體（01347）跌11.11%，報13.92港元/股，目前總市值239.0億港元。

消息面上，華虹半導體6日盤后發布2023年業績報。

2023年度公司銷售收入22.861億美元，較上年度下降7.7%，主要由于平均銷售價格下降；毛利率21.3%，較上年度下降12.8個百分點，主要由于平均銷售價格下降及折舊成本上升，部分被人員開支下降所抵消；年內溢利1.264億美元，上年度為4.066億美元；母公司擁有人應占溢利2.800億美元，上年度為4.499億美元；基本每股盈利0.189美元，上年度為0.345美元。

其中，第四季度公司銷售收入4.554億美元，上年同期為6.301億美元，上季度為5.685億美元；毛利率4.0%，上年同期為38.2%，上季度為16.1%；母公司擁有人應占溢利3,540萬美元，上年同期為1.591億美元，上季度為1,390萬美元；基本每股盈利0.021美元，上年同期為0.122美元，上季度為0.009美元。

該季度末，華虹半導體月產能39.1萬片8?嫉戎稻г病Ｗ芴宀?能利用率為84.1%；存貨由2023年三季度末的4.928億美元下降至2023年四季度末的4.498億美元，主要由于原材料及產成品的減少。

公司總裁兼執行董事唐均君對2023年第四季度以及全年業績評論稱，“華虹半導體2023年第四季度銷售收入為4.554億美元，單季毛利率為4.0%，達到指引。2023年全年實現銷售收入22.861億美元，全年毛利率為21.3%。2023年市場形勢低迷，對全球半導體產業來說是極富挑戰的一年。但隨著產業鏈去庫存的持續，以及新一代通信、物聯網等技術的快速滲透，近期半導體市場已出現提振信號，公司與之相關的圖像傳感器、電源管理等產品均在第四季度有較好的表現。......截至2023年第四季度末，公司折合八英寸月產能增加到了39.1萬片。同時，公司的第二條十二英寸生產線建設也在按計劃推進中，預計將于年底前建成投片。”

具體來看，2023年四季度，華虹半導體來自于中國的銷售收入3.665億美元，占銷售收入總額的80.5%，同比下降19.8%，主要由于MCU、智能卡芯片、超級結和NOR flash產品需求減少，部分被IGBT及CIS產品需求增加所抵消；按終端市場分類，電子消費品作為其第一大終端市場，去年四季度貢獻銷售收入2.525億美元，占銷售收入總額的55.4%，同比下降35.4%，主要由于MCU、超級結、NOR flash、智能卡芯片、及通用MOSFET產品的需求減少；按技術平臺劃分，邏輯及射頻業務是華虹半導體去年四季度唯一實現收入增長的業務，主要得益于CIS產品的需求增加。

公開資料顯示，華虹半導體有限公司是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，專注于嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯與射頻等“8英寸+12英寸”特色工藝技術的創新，支持新能源汽車、綠色能源、物聯網等新興領域應用。公司是華虹集團的一員，華虹集團則是中國擁有“8英寸+12英寸”先進集成電路制造主流工藝技術的產業集團。

財信證券此前發布研報稱，半導體市場正在回暖，預期2024年將迎來較大反彈。2023年半導體市場收縮，但月銷售額正在回暖。2023年1-11月全球及中國半導體銷售額較去年同期分別下降13%、21%，但月度銷售額在3至11月連續9個月實現環比增長。中國半導體市場正在經歷與全球相似，但幅度更大的波動，未來有望迎來有力反彈。2024年預期向好，多家機構給出超過10%的增速，美洲及亞太地區的邏輯/存儲芯片增幅較大。同時認為半導體復蘇帶動封裝市場增長。

天風證券也在研報中稱，看好晶圓代工周期復蘇，四季度下游需求受到手機行業旺季影響有所修復，但部分設計公司4Q2023仍處于降價去庫存階段，預計大陸晶圓代工產能利用率處于相對低位。該機構認為當前行業庫存已處于相對健康水平，半導體行業周期處于相對底部區間，未來隨著5G/AI等新技術迭代，大陸晶圓代工的產能利用率有望逐季修復，進而帶動業績端改善。

來源：讀創財經綜合